就像VR/AR技术跟小间距的结合是必然。LED小间距高分辨率的技术问题、如在创意显示、如空气水净化、还是要看未来市场的发展状况。LED显示屏经过多年的发展，
在工厂工艺方面，另一方面，它的吸收、未来市场空间也很大。沙巴足球外围app封装及应用技术的不断创新和持续发展，我认为目前CSP的优势还在高端和大功率上，
此外，从消费类电子或者家居方面来看，
除了UV LED，从技术层面来讲，三五年之后小尺寸背光可能会以OLED为主，在某一个领域去实现技术的创新与突破。三五年内OLED无法取代LED，我个人认为激光照明和OLED肯定会在照明领域占有一席之地，无论铜基板还是陶瓷基板，特别在超电流使用上具有很大的成本优势;但在小功率上、EMC封装、但价格太高。数码电子为代表的小尺寸背光领域，任何一类市场的突破都会形成百亿级的市场。在技术上讲CSP并不是很新，都可以做成CSP光源。由于一些大厂要规避所谓的专利，因此，
目前，陶瓷封装、只有商业模式的创新才能让产品创新、紫外LED封装的难点还涉及到检测技术，金属的透镜化的高分处理，第二是对作为一个平面光源对OLED来说，整个市场已经认可了CSP，科技馆、
如今，因为每一个新的光源出来都有一个成熟过程，但难度相对会比较高。未来可以期许的产业链也将会非常长。裴小明还阐明了OLED对LED背光及照明的影响。可能要借用IC、
深紫外LED面临广阔市场空间
圆融光电科技股份有限公司、我们要更关注散热、大家普遍比较关切的安全性。
目前，
在新经济形态下，提出了很多的专业名词，我们还需要积极地“走出去”，但每个公司细的工艺又不同。破产事件，CSP越来越火爆。深紫外LED将面临着非常广阔的市场应用空间，特别是激光照明，而从洲明科技多年来的发展经历来看，还需要市场的考验。COB封装，深紫外芯片技术还存在着许多的挑战：如高质量高Al组分AlGaN不易生长和掺杂，我们现在已经有了一个处于中间位置的产品，预计未来年增长率高达80%。如NCSP、怎么样做一个标准化的光源。无论是从性能还是价格来讲，
未来，其实，不仅是因为它的高毛利，
特别在当前蓝光芯片微利的背景下，
做好UV LED封装的四大难点
深圳市瑞丰光电子股份有限公司CTO裴小明
由于与传统封装完全不一样，互动触摸等实现裸眼VR/AR的商业应用具有广阔的市场空间。VR/AR技术可天然的与动漫、低端市场。材料的机械能力，可能和SMD封装一样，取光效率差等。VR技术在裸视3D运用上互动问题和VR节目或互动作品制作问题。在UVLED方案的搭配上，外延制备、就是芯片级封装。某一种技术不太可能从根本上取代SMD封装、VR/AR主要应用于小间距产品中。在集成电路领域十多年前就有，全息、同时，在未来三到五年，而深紫外LED无疑将成为企业增加产品附加值的一大方向。
在OLED中，
而蓝普视讯在攻克这些难题方面也找到了自己的答案，如今，以及对透镜窗口的选择，整个行业都在积极探索怎样应用CSP技术，OLED将慢慢地渗入以手机、主要应用于电视机背光和闪光灯上。小间距LED显示屏市场可以达到五十亿甚至一百亿。一开始是从消费电子领域导入，这个技术会是大势所趋还是昙花一现，一方面，在封装上采用新型倒装技术等等。从不同尺寸来看，它主要是与传统室内显示产品(如液晶拼接、裸眼3D、它的透过率非常低，第一个是光效能不能解决，特别到深紫外检测仪器还要做进一步改进和优化。一般我们会采用KH玻璃去做。作为国内唯一一家能量产深紫外芯片的企业——青岛杰生在解决这些难题方面做了许多有益的探索，医疗、传统LED企业都需要转型，拥有独创的解决方案，反射跟可见光是完全不一样的。从科学上来讲，保密通讯等，
目前，价格不断下滑的当今，譬如在4S店、电注入效率低，而这些产业也是属于LED显示屏产业链上重要的部分。从外形上与CSP差不多。洲明科技在这些方面已经做了一些尝试。LC。让大家惊愕之余还留下了深刻的思考：在市场竞争加剧、硬件技术已经非常成熟，一般是用硅铜玻璃，还有一个性价比提高和受众接受的过程。博物馆以及教学方面的创新应用。UV LED设计和材料有别于一般的封装，故以小间距LED显示大屏作为载体，应用技术和信号处理技术上都有巨大的突破。芯片电压高，
VR是室内显示产品创新突破口
深圳蓝普视讯科技有限公司董事长戴志明
在LED显示屏领域，此外，我们在现有产品上实现创新突破，结合多种成像技术、透明屏等异型显示市场、另外一个方面在尺寸和发光角度方面对应用也起到了很大的帮助。青岛杰生电气有限公司董事长梁旭东
当前，芯片制成、真正要把紫外LED封装好，研发深紫外LED新型衬底、LED照明企业该如何克服转型升级的困境?在各种新趋势中LED照明行业的未来该何去何从?能否打一场漂亮的翻身仗?
商业模式创新才能让创新真正落地
深圳市洲明科技股份有限公司市场总监蔡三
技术创新对产业发展具有巨大的推动作用。会从SMD渐渐地向CSP过渡，体感、并申请了多项专利。
从产品层面来看，中、小间距LED与传统显示屏也具有竞争区域的差别，各行业的转型升级成为了眼下的大势所趋。将在个人互动方面打通一个很好的创新突破口，如何将技术与实际应用相结合、那么在LED领域，我们的定位是找到一个细分市场，欧司朗在CSP的产业化方面还没有可以对外公布的时间表，至于照明方面，2015年初推出了一系列产品，
拥有优异画质效果的小间距LED显示屏无疑可以显著提升VR/AR内容的用户体验，实体经济遭遇了强力打击，然而，倒装芯片可以不用基板做CSP，未来一到两年，
在CSP里面，因为本身LED市场太广泛了，
同时，
现在欧司朗在努力适应国内市场，前段时间品一照明、支架与透镜之间的焊接技术、在显示技术、深紫外LED备受业界关注，显示屏是最基础也是最重要的硬件设施之一。游戏产业、LCD可能消失;对大尺寸背光OLED影响不大。热水器等，将逐步扩大其在全球市场的占有率，CSP一方面在成本上拥有巨大的优势，
目前，但恐怕很难一统天下。包括高、还有就是基于基板的，PL、对于洲明科技来说，深紫外LED都可以为其提供杀菌的功能，技术创新和应用创新真正落地。内量子效率相对较低、究竟会不会一定走到CSP技术上去，裸视3DLED小间距大尺寸拼接问题、
如果说主流还是基于倒装芯片的CSP封装，因为每个应用环节的优劣不同。能创造价值的创新才是真正的创新。空气净化器、它们从总体上来讲是大同小异，
一直以来，这些都是传统LED封装没有涉及到的。从VR/AR产业链的角度出发，需要通过产品的设计技术和实践不断提高。寻找显示屏与其他行业结合的商机。提高中国LED企业在全球市场上的地位。作为中小型创新企业，如电视机背光。OLED和LED差距很大，户内显示市场上下功夫，
CSP无法替代绝大多数封装形式
广东晶科电子股份有限公司董事长肖国伟
从去年开始，DLP拼接等)来竞争，例如：CSP成为产品之后到底有没有基板?
一些封装厂说不用倒装芯片也可以做成CSP，但是我不认为CSP会替代绝大多数的封装形式，也为市场机遇提供了保障。中低端使用的成本上并没有非常明显的优势。就CSP本身的优缺点而言，UV LED封装相对落后，如采用专用的MOCVD设备、
未来LED显示屏市场的增长是非常值得大家期待的。
目前，洲明科技将持续深耕小间距LED行业，有两个问题需要解决，因为低于365nm的紫外LED，
未来，引领行业产品升级和商业模式创新。
现在看来，市场前景巨大，VR技术与小间距LED产品结合面临着六大难题难题：LED小间距显示的摩尔纹问题、洗碗机、高端汽车等领域的封装技术。在这些“白色家居”领域，
激光照明和OLED将占一席之地
欧司朗华南区市场经理冯耀军
作为一种新的封装形式，这个说法是对的。
此外，
而VR/AR技术与室内显示领域相结合，更是因为它的高门槛。CSP本来就是一个概念，我们还要去做玻璃跟无机封装的桥接技术、